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X-Ray检测

X-Ray Inspection

6,543 次阅读更新于 2026-10-18
制造工艺X-Ray无损检测

定义

X-Ray检测是用X射线透视检查PCB内部结构（盲埋孔、BGA焊接、层间对准等）的无损检测方法。

应用

  • BGA/CSP焊接质量检测
  • 盲埋孔检查
  • 层间对准度检查
  • 焊点空洞检测
  • 元器件内部缺陷

技术参数

  • 分辨率：1-5μm
  • 穿透能力：取决于X射线能量
  • 检测速度：实时成像

相关术语

蚀刻

蚀刻是用化学溶液去除PCB上多余铜箔，形成所需电路图案的关键工艺。

层压

层压是将多层芯板、半固化片和铜箔在高温高压下压合为一体的工艺。

钻孔

钻孔是在PCB上加工通孔、盲孔和埋孔的机械或激光加工工艺。

电镀

电镀是在PCB孔壁和表面沉积金属铜层，实现层间互连和增加铜厚的工艺。

阻焊印刷

阻焊印刷是将液态感光阻焊油墨涂覆在PCB表面并曝光显影的工艺。

丝印印刷

丝印印刷是在PCB表面印刷文字和标记的工艺，用于标识元器件信息。