行业百科/盖帽过孔

盖帽过孔

Via Tenting

6,543 次阅读更新于 2026-05-26
制造工艺盖帽过孔

定义

盖帽过孔（Via Tenting）是用阻焊覆盖过孔但不填充的工艺。

类型

  • 单面盖帽
  • 双面盖帽

相关术语

塞孔过孔

塞孔过孔是用油墨或树脂填充过孔的工艺。

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层压

层压是将多层芯板、半固化片和铜箔在高温高压下压合为一体的工艺。

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钻孔是在PCB上加工通孔、盲孔和埋孔的机械或激光加工工艺。

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电镀是在PCB孔壁和表面沉积金属铜层，实现层间互连和增加铜厚的工艺。

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