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顺序层压

Sequential Lamination

7,654 次阅读更新于 2026-05-09
制造工艺顺序层压HDI

定义

顺序层压（Sequential Lamination）是多次层压制作高阶HDI板的工艺，每次层压后钻孔和制作线路。

流程

  1. 第一次层压
  2. 激光钻孔
  3. 第二次层压
  4. 再次激光钻孔

相关术语

层压

层压是将多层芯板、半固化片和铜箔在高温高压下压合为一体的工艺。

蚀刻

蚀刻是用化学溶液去除PCB上多余铜箔，形成所需电路图案的关键工艺。

钻孔

钻孔是在PCB上加工通孔、盲孔和埋孔的机械或激光加工工艺。

电镀

电镀是在PCB孔壁和表面沉积金属铜层，实现层间互连和增加铜厚的工艺。

阻焊印刷

阻焊印刷是将液态感光阻焊油墨涂覆在PCB表面并曝光显影的工艺。

丝印印刷

丝印印刷是在PCB表面印刷文字和标记的工艺，用于标识元器件信息。