化学镍金
Electroless Nickel Immersion Gold
11,234 次阅读更新于 2026-08-05
表面处理化镍浸金ENIG平整度
定义
化学镍浸金（Electroless Nickel Immersion Gold，ENIG）是一种双层金属表面处理工艺。先化学沉积镍层作为阻挡层，再浸入置换金层保护镍面。这是高端PCB最常用的表面处理。
工艺流程
- 除油：去除铜面油污
- 微蚀：粗化铜面，增强结合力
- 活化：钯催化，启动化学镍反应
- 化学镍：沉积3-5μm镍层（含磷8-12%）
- 浸金：置换沉积0.05-0.1μm金层
技术参数
- 镍层厚度：3-5μm（含磷8-12%）
- 金层厚度：0.05-0.1μm（2-4μin）
- 保存期限：12个月以上
- 可焊次数：3-5次
优缺点
优点：
- 表面平整度极佳，适合细间距元件（BGA、QFP）
- 保存期限长，不易氧化
- 可焊性好，接触电阻低
- 适合多次回流焊
缺点：
- 成本高（金价格波动）
- 工艺复杂，控制要求高
- 可能出现"黑盘"缺陷（镍腐蚀）
