有机保焊膜

定义

OSP（Organic Solderability Preservative）是在PCB铜面形成一层薄有机保护膜（0.2-0.5μm），防止铜面氧化并在焊接时易被助焊剂去除的表面处理工艺。

工艺流程

1. 微蚀：粗化铜面
2. 水洗
3. OSP涂覆：浸涂或喷涂
4. 水洗
5. 干燥

优缺点

• 优点：成本低、表面平整、环保
• 缺点：保存期短（3-6月）、不可多次回流、无法测量厚度