工业软件中心

面向研发打样与教学场景的在线 EDA：原理图绘制、元件库调用、布局布线与设计规则检查在同一画布完成，图纸可直接导出制造资料并进入报价流程。

• 原理图与 PCB 双画布联动
• 内置元件库与封装生成
• 线宽、间距与短路实时提示
• Gerber 与钻孔文件导出
• 跨设备保存与版本记录

在标准版基础上提供多层叠层管理、差分对与等长绕线、铜皮与过孔阵列等进阶能力，适合高速数字与多电源域设计。

• 多层叠层与层叠方案管理
• 差分对与等长约束
• 铜皮、过孔阵列与泪滴
• DRC 规则集与批量修复
• 工程快照与对比

面向快速验证与示意沟通的轻量画板，支持层切换、封装摆放与走线，适合方案评审阶段快速表达结构。

• 层管理与常用封装
• 网格吸附与对齐
• 尺寸标注
• 一键导出图片与 Gerber

解析 Gerber 与钻孔文件，按层查看线路、阻焊、丝印与孔位，内置最小线宽/最小孔径/焊盘数量统计与叠层对照，可直接进入自动计价。

• 多文件叠加与层显隐
• 最小线宽与最小孔径统计
• 孔位与焊盘数量核对
• 铜面积与阻抗参考
• 解析结果直连报价

面向 CAM 工程师的资料处理工作台：层映射、拼板、钻孔编辑与工程问客记录，兼容常见 CAM 作业流程与输出规范。

• 层映射与资料校验
• 拼板与工艺边添加
• 钻孔表与槽孔编辑
• 工程问客记录与回复
• 输出制造包与检查清单

按 IPC 与工厂工艺窗口检查线宽线距、孔径比、阻焊开窗、孔环与外形，输出问题清单与判定依据，减少来回确认。

• 线宽线距与孔环检查
• 孔壁纵横比评估
• 阻焊与丝印压盘检查
• 问题定位到坐标
• 检查结果一键带入询价

结合规则检查与历史失效案例生成结构化 DFM 报告：风险分级、成因说明与改善建议，可直接作为内部评审材料。

• 风险分级与优先级
• 成因与改善建议
• 历史案例对照
• 报告导出与分享

选择板材、半固化片与铜厚，实时计算成品厚度与阻抗参考，支持常见四层、六层与八层叠层模板。

• 板材与 PP 组合
• 成品厚度与公差
• 阻抗参考值
• 叠层图导出

覆盖微带线、带状线、差分对与共面波导的阻抗计算，输入线宽、介质厚度与介电常数即可得到参考阻抗与线宽建议。

• 多种传输线模型
• 差分阻抗计算
• 介电常数与铜厚修正
• 结果对比与记录

导入 BOM 自动识别位号、规格与封装，匹配库存与价格，标注停产物料并给出替代建议，输出齐套率与成本结构。

• 多格式 BOM 解析
• 缺料与停产标注
• 替代料推荐
• 成本与齐套率分析
• 结果带入询价

覆盖来料与制程不良记录的录入、判定与追踪，内置 IPC 判定参考与缺陷图片库，可与 8D 报告联动。

• NCM 记录与分级
• 客诉台账与状态
• 缺陷图片库对照
• IPC 判定参考
• 联动 8D 报告

上传缺陷照片或产线视频、粘贴截图或语音描述现象，结合案例库与工艺知识给出可能成因、排查步骤与改善方向。

• 图片与视频抽帧识别
• 截图粘贴与语音输入
• 成因与排查路径
• 关联失效案例
• 结果生成 8D 草稿