刚性印制板通用规范(已废止)
Printed Wiring Boards, Rigid, General Specification (Superseded)
## MIL-PRF-55110 刚性印制板通用规范
### 1. 标准状态
MIL-PRF-55110G已于2000年被MIL-PRF-31032取代,但作为历史参考标准仍有查阅价值。许多早期军用设备的设计文档仍引用此标准。
### 2. 历史背景
- 首版发布:1960年代
- 最终版本:G版(1995年)
- 取代标准:MIL-PRF-31032
### 3. 主要技术内容
#### 3.1 材料要求
- 基材:MIL-P-13949规定的军用级FR-4
- 铜箔:MIL-P-13949规定的电解铜箔
- 阻焊:MIL-S-13949规定的军用级阻焊
#### 3.2 性能等级
- Type I:单面板
- Type II:双面板
- Type III:多层板(4-8层)
- Type IV:多层板(10层以上)
#### 3.3 关键指标
- 孔壁铜厚:≥0.001英寸(25.4μm)
- 热应力:288°C/10s×3次
- 绝缘电阻:≥100MΩ
- 翘曲度:≤0.5%
### 4. 标准演变
MIL-P-55110 → MIL-PRF-55110 → MIL-PRF-31032
### 5. 当前应用
- 老旧军用设备维护参考
- 历史技术文档解读
- 标准演变研究
获取方式:美国国防部标准网站免费下载(历史文档)
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