刚性印制板通用规范（已废止）
Printed Wiring Boards, Rigid, General Specification (Superseded)
内容摘要
美国军用刚性PCB规范（已被MIL-PRF-31032取代），定义了军用刚性印制板的材料和性能要求，仍作为历史参考使用。
文档内容
查看全文件## MIL-PRF-55110 刚性印制板通用规范
### 1. 标准状态
MIL-PRF-55110G已于2000年被MIL-PRF-31032取代，但作为历史参考标准仍有查阅价值。许多早期军用设备的设计文档仍引用此标准。
### 2. 历史背景
- 首版发布：1960年代
- 最终版本：G版（1995年）
- 取代标准：MIL-PRF-31032
### 3. 主要技术内容
#### 3.1 材料要求
- 基材：MIL-P-13949规定的军用级FR-4
- 铜箔：MIL-P-13949规定的电解铜箔
- 阻焊：MIL-S-13949规定的军用级阻焊
#### 3.2 性能等级
- Type I：单面板
- Type II：双面板
- Type III：多层板（4-8层）
- Type IV：多层板（10层以上）
#### 3.3 关键指标
- 孔壁铜厚：≥0.001英寸（25.4μm）
- 热应力：288°C/10s×3次
- 绝缘电阻：≥100MΩ
- 翘曲度：≤0.5%
### 4. 标准演变
MIL-P-55110 → MIL-PRF-55110 → MIL-PRF-31032
### 5. 当前应用
- 老旧军用设备维护参考
- 历史技术文档解读
- 标准演变研究
获取方式：美国国防部标准网站免费下载（历史文档）
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