印制板设计通用标准（C版）

## IPC-2221C 印制板设计通用标准

### 1. 标准概述

IPC-2221C是PCB设计的基础通用标准，定义了从导体间距到孔径公差的各项设计规则，适用于所有类型的印制板设计。

### 2. 导体设计规则

#### 2.1 最小导体宽度

| 铜厚 | 内层最小宽度 | 外层最小宽度 |

|------|------------|------------|

| 0.5oz (17.5μm) | 0.10mm | 0.10mm |

| 1oz (35μm) | 0.13mm | 0.15mm |

| 2oz (70μm) | 0.20mm | 0.25mm |

| 3oz (105μm) | 0.30mm | 0.38mm |

#### 2.2 最小导体间距

| 铜厚 | 内层最小间距 | 外层最小间距 |

|------|------------|------------|

| 0.5oz | 0.10mm | 0.10mm |

| 1oz | 0.13mm | 0.15mm |

| 2oz | 0.20mm | 0.25mm |

### 3. 孔径设计规则

#### 3.1 最小孔径

- 机械钻孔：≥0.15mm（标准），≥0.10mm（精密）

- 激光钻孔：≥0.05mm

- 孔径公差：±0.050mm（机械），±0.025mm（激光）

#### 3.2 焊盘设计

- 通孔焊盘：孔径+0.50mm（最小）

- 过孔焊盘：孔径+0.30mm（最小）

- 环形圈（Annular Ring）：≥0.15mm

### 4. 电气间距

#### 4.1 最小电气间距（按电压）

| 电压(V) | B1(内层) | B2(外层) | B3(涂覆) | B4(未涂覆) |

|---------|---------|---------|---------|----------|

| 0-15 | 0.05mm | 0.05mm | 0.05mm | 0.13mm |

| 16-30 | 0.05mm | 0.10mm | 0.05mm | 0.25mm |

| 31-50 | 0.10mm | 0.25mm | 0.13mm | 0.40mm |

| 51-100 | 0.10mm | 0.50mm | 0.13mm | 0.50mm |

### 5. 板厚与层数

- 标准板厚：0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4/3.2mm

- 最小层间介质：0.075mm（4mil）

- 最大层数：按制造商能力

### 6. 其他设计规则

- 翘曲度控制：≤0.75%（标准）

- 铜平衡：对称设计

- 热管理：散热过孔设计

获取方式：IPC官方付费购买