工艺能力与参数
互连阶数一阶 / 二阶 / 三阶 / 任意层（ELIC）
微孔孔径常规 0.1mm，0.075mm 需评估能力
孔环激光孔孔环通常 0.05-0.075mm
填孔POFV 需电镀填平，影响叠孔可靠性
线宽线距常规 3/3 mil，精细 2/2 mil
板材FR-4 高 Tg / 低 CTE，薄芯板需匹配压合
以上为常规工艺窗口，具体以工程评审结论为准；超出窗口的规格需单独评估，报价单会标注相应工艺条件。
交付流程
1. 叠层评审
确认阶数与叠层顺序，评估涨缩与对准方案。
2. 内层与压合
内层图形后压合，控制层偏与板厚均匀性。
3. 激光钻孔
按孔径与孔位精度打孔，检测孔壁与孔底质量。
4. 电镀与成型
填孔电镀、外层图形与表面处理，出货附测试记录。