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**SMT (Surface Mount Technology) 表面贴装技术核心要点：** 1. **定义与优势**：将无引脚或短引线元件直接贴装在PCB焊盘上，通过回流焊接固定。相比传统THT，具有高密度、高可靠性、适合自动化生产及降低成本等优势。 2. **关键工艺流程**： - **锡膏印刷**：使用钢网将锡膏精确涂布于焊盘。 - **贴片**：贴片机高速拾取并放置元器件。 - **回流焊接**：在回流焊炉中经历预热、恒温、回流、冷却四个温区，完成焊接。 3. **常见缺陷**：立碑、偏移、虚焊、桥连等，需通过AOI（自动光学检测）和SPI（锡膏检测）进行质量控制。 4. **行业标准**：遵循IPC-A-610电子组件可接受性标准，对焊点形态有严格分级要求。