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PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是电子元器件电气连接的载体，被誉为“电子产品之母”。 1. **核心分类**：按层数分为单面板、双面板及多层板；按基材分为刚性板（FR-4为主）、柔性板（FPC）及刚柔结合板。 2. **关键工艺**：涵盖内层图形转移、压合、钻孔、电镀铜、外层线路蚀刻、阻焊印刷及表面处理（如沉金、喷锡、OSP）。 3. **主要材料**：基板常用环氧树脂玻璃纤维布（FR-4），高频高速场景选用PTFE或改性树脂；铜箔为导电主体。 4. **行业标准**：遵循IPC-A-600（外观验收）、IPC-6012（性能规范）及UL安全认证。 5. **应用领域**：广泛用于通信基站、汽车电子、消费电子、医疗设备及航空航天等领域。