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**HDI板（高密度互连板）核心要点：** 1. **定义与工艺**：采用微盲埋孔技术，孔径通常≤0.15mm，线宽/线距≤0.1mm。通过激光钻孔实现层间连接，无需通孔贯穿全板。 2. **结构分类**：常见为1+N+1、2+N+2等阶数结构，N代表传统通孔层，数字代表盲埋孔层数。阶数越高，布线密度越大，成本也越高。 3. **应用场景**：广泛用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备及高端服务器主板，满足小型化、轻量化及高速信号传输需求。 4. **材料要求**：需使用低CTE、高Tg值的特种树脂基材，配合超薄铜箔和精细蚀刻工艺，以确保尺寸稳定性和电气性能。 5. **检测标准**：依据IPC-6012 Class 2/3或企业特定规范，重点检查孔壁光滑度、镀层均匀性及层间对准精度。