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1. **核心驱动因素**：AI大模型训练与推理需求激增，推动服务器向高算力、高带宽演进，直接拉动高端PCB需求。 2. **技术规格升级**： - **高层数/高密度**：GPU加速卡及主板普遍采用20-30层以上HDI或任意层互连板。 - **高速材料**：需使用超低损耗（Ultra-Low Loss）覆铜板（如M6/M7级），以支持PCIe 5.0/6.0及800G光模块传输。 - **厚铜工艺**：电源管理部分需采用厚铜技术以承载大电流。 3. **市场趋势**：单台AI服务器PCB价值量是传统服务器的5-10倍，且对良率要求极高，头部厂商产能紧张。 4. **供应链影响**：具备高阶HDI、SLP（类载板）及高速背板制造能力的厂商受益明显，行业集中度进一步提升。