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**铝基板（MCPCB）核心知识：** 1. **定义与结构**：金属基覆铜板，由铜箔、绝缘介质层和金属基板（通常为铝）三部分组成。利用铝的高导热性解决大功率LED、电源模块等器件的散热问题。 2. **关键特性**： * **高导热性**：热导率通常在1.0-3.0 W/m·K，远高于FR-4。 * **机械强度**：刚性好，不易变形，适合大尺寸或重元件安装。 * **成本效益**：相比陶瓷基板，加工成本低，工艺成熟。 3. **主要应用**：LED照明、汽车电子、电源转换器、功率放大器、通信设备等高热密度场景。 4. **选型注意**：需关注绝缘层耐压值、剥离强度及CTE（热膨胀系数）匹配度，避免冷热循环导致分层。