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1. **需求驱动逻辑**：800V高压平台提升功率密度，大电流（>200A）导致PCB发热严重。厚铜板（≥3oz，最高可达10oz+）凭借优异散热性和载流能力，成为OBC、DC-DC及电驱控制器的首选方案。 2. **工艺挑战与标准**： - **蚀刻精度**：厚铜蚀刻侧蚀效应显著，需采用高精度激光直接成像（LDI）或特殊药水配方，确保线宽公差符合IPC-6012 Class 3标准。 - **层压结合力**：高铜厚易导致内层剥离，需优化PP树脂含量及压合参数，通过热应力测试验证可靠性。 3. **市场趋势**：头部厂商如沪电股份、深南电路已量产4-6oz厚铜板，正研发8oz以上产品。建议关注具备“高多层+厚铜”复合工艺能力的供应商，并核实其是否通过车规级AEC-Q200认证。