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**厚铜板（Heavy Copper PCB）核心要点：** 1. **定义标准**：通常指内层或外层铜箔厚度 ≥ 3oz（约105μm），常见范围3oz-20oz，远超常规1oz（35μm）。 2. **主要优势**： * **高载流能力**：降低电阻，减少发热，适用于大电流场景。 * **优异散热性**：铜作为热导体，有效导出热量，提升可靠性。 * **机械强度**：增强PCB刚性，耐冲击。 3. **典型应用**：新能源汽车电池管理系统（BMS）、光伏逆变器、工业电源、大功率LED照明及轨道交通设备。 4. **工艺难点**：蚀刻侧蚀控制难，需采用特殊电镀与蚀刻工艺；钻孔与层压对设备要求高，成本显著高于普通PCB。 5. **选型建议**：设计时需结合IPC-2152标准计算温升与电流关系，并提前与厂家确认最小线宽/间距及最大铜厚限制。