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关于兴森科技IC载板扩产计划，目前公开信息主要聚焦于其广州及珠海基地的产能建设进展： 1. **项目布局**：兴森科技重点推进FCBGA和CSP封装基板项目。广州黄埔基地一期已投产，二期正在建设中；珠海基地亦同步规划高端载板产能。 2. **落地状态**：截至近期财报及公告，部分产线已通过客户认证并实现小批量供货，但大规模量产爬坡仍需时间，具体“完全落地”时间点需以公司最新官方公告为准。 3. **行业背景**：受AI芯片需求驱动，国内厂商加速国产替代，兴森作为头部企业，其扩产进度直接影响供应链稳定性。 建议查阅兴森科技最新季度报告或投资者关系活动记录表，获取确切的产能利用率及订单交付数据，避免依赖非官方市场传闻。