国产高端覆铜板再下一城
8月16日，广东生益科技股份有限公司在深圳会展中心举办了2026年度新品发布会，正式推出S7136系列超低损耗覆铜板产品。该产品的介质损耗因子（Df）低至0.0015@112GHz，介电常数（Dk）为3.2@112GHz，综合电气性能达到国际顶尖水平，直接对标日本松下的Megtron8系列。
技术参数全面对标
生益科技首席技术官在发布会上展示了S7136与竞品的详细对比数据。在112GHz频率下，S7136的Df值为0.0015，与Megtron8的0.0014基本持平；Dk值为3.2，略低于Megtron8的3.3，更有利于信号完整性设计。在耐热性方面，S7136的Tg值达到220°C（DMA法），Td值超过380°C，完全满足无铅焊接和高可靠性应用的要求。
客户认证与市场反馈
生益科技透露，S7136系列已通过华为技术有限公司和中兴通讯股份有限公司的全流程认证测试，涵盖信号完整性仿真验证、PCB加工适配性评估和系统级可靠性考核。两家公司均已下达首批量产订单，预计9月开始批量供货。此外，还有三家北美网络设备厂商正在进行样品评估。
战略意义与产能规划
长期以来，112GHz及以上频段的超低损耗覆铜板市场几乎被松下和斗山电子垄断，国产材料在该领域的市场份额不足3%。S7136的成功开发和客户导入，标志着国产高端覆铜板在AI和高速通信领域取得了实质性突破。生益科技董事长表示，公司已在东莞松山湖基地预留了S7136专用产线空间，初期月产能规划为50万张（按标准板计），可根据市场需求在6个月内翻倍扩产。
行业影响
分析人士指出，生益科技S7136的推出将对全球高端覆铜板市场格局产生深远影响。一方面，它为下游PCB厂商提供了更具性价比的材料选择，有助于降低AI服务器PCB的综合成本；另一方面，它也倒逼日系厂商加快产品迭代和降价节奏，整个产业链将因此受益。
