随着新能源汽车800V高压平台架构的快速普及，厚铜PCB市场迎来了爆发式增长。据中国汽车工业协会统计，2026年上半年国内800V平台车型销量占比已达35%，较2025年同期提升18个百分点，直接带动6oz及以上厚铜PCB需求同比增长60%。
在800V高压平台中，电池管理系统（BMS）板和车载充电机（OBC）板是厚铜PCB的主要应用场景。BMS板通常需要4-6oz铜厚，用于承载大电流并确保电池组的安全监控；OBC板则需要6-10oz铜厚，以满足大功率快充的散热和导电需求。此外，电驱控制器板和DC-DC转换器板也对厚铜PCB有大量需求。
厚铜PCB的制造难度远高于常规PCB，主要体现在蚀刻精度控制、层间对准度和阻焊工艺等方面。目前国内能够稳定量产10oz以上厚铜PCB的厂商不超过10家，包括深南电路、沪电股份、景旺电子等。这些企业的厚铜PCB产线普遍处于满产状态，订单排期已延至2027年第一季度。
展望未来，随着固态电池技术和超快充技术的进一步发展，对厚铜PCB的性能要求还将持续提升。行业预计2027年全球新能源汽车用厚铜PCB市场规模将突破50亿美元，年复合增长率保持在35%以上。
