Global PCB Industry Portal Platform
PCB Home
市场分析

AI服务器带动高端PCB需求井喷

钱伟电子产业研究6月28日8,9200

AI大模型训练集群建设加速,带动超高层数PCB和先进封装载板需求大幅增长,供不应求态势持续。

随着全球科技巨头纷纷加大AI基础设施建设投入,AI服务器用高端PCB正经历前所未有的需求爆发。据行业调研数据显示,2026年上半年AI服务器用PCB订单量同比增长超过120%,部分头部厂商的高端产线已满负荷运转,交货周期延长至12-16周。\n\n从产品结构看,AI服务器对PCB的技术要求远高于传统服务器:主板层数从16-20层提升至28-40层,OAM/UBB加速卡载板采用20层以上HDI工艺,网络交换机板则需要超低损耗材料和100Gbps以上信号传输能力。\n\n价格方面,AI服务器用PCB的平均单价是传统服务器板的3-5倍,毛利率可达35%-45%,显著高于行业平均水平。目前国内具备AI服务器PCB量产能力的厂商不超过10家,产能瓶颈已成为制约AI算力扩张的关键因素之一。多家上市公司已宣布扩产计划,预计新增产能将在2027年陆续释放。

评论 (0)

暂无评论

相关文章

热门资讯

PCB之家

安装 PCB之家 APP

点击一键安装,体验更流畅

51la网站统计