5.5G通信推动高频PCB需求 毫米波板材国产替代加速

随着全球5.5G（5G-Advanced）网络部署进入加速期，28GHz毫米波频段的商用化进程显著加快，直接带动了高频PCB板材需求的爆发式增长。据市场调研机构Yole预测，2026年全球毫米波PCB板材市场规模将达到28亿美元，同比增长42%。

在这一趋势下，国产高频板材厂商迎来了历史性发展机遇。生益电子推出的S7136系列超低损耗覆铜板，Dk值稳定在3.2±0.05，Df低至0.0015@28GHz，性能指标已接近Rogers RO3003水平。中英科技的WLC-8系列材料也通过了多家主流通信设备商的认证，开始批量应用于5.5G基站天线和射频模块。

然而，国产高频板材在一致性和批次稳定性方面与国际领先品牌仍存在一定差距。业内专家指出，要实现全面国产替代，还需要在原材料纯度控制、生产工艺精度和品质管理体系等方面持续改进。预计到2028年，国产高频板材在国内市场的份额有望从目前的25%提升至50%以上。

此外，6G预研也对PCB材料提出了更高要求。太赫兹频段（100GHz以上）的PCB板材研发已被列入国家重点研发计划，多家科研院所和企业正在联合攻关，力争在下一代通信技术中占据先机。