国内IC载板产业在2026年取得了令人瞩目的进展。据行业调研数据显示，国内主要IC载板厂商在FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）载板领域的平均良率已从2024年的65%大幅提升至2026年的85%，部分领先企业的良率甚至突破了90%，逐步缩小与日本、韩国同行的差距。
FC-BGA载板是高端CPU、GPU和AI芯片封装的关键基板，长期以来被日本Ibiden、Shinko和韩国SEMCO等企业垄断。近年来，在国家集成电路产业基金的支持和下游客户的积极推动下，深南电路、兴森科技、珠海越亚等国内企业加大了FC-BGA载板的研发和产能投入。
深南电路的FC-BGA载板项目一期已于2026年上半年达产，月产能达到2000平方米，产品已通过国内某头部AI芯片厂商的认证并开始批量供货。兴森科技的广州FC-BGA载板基地也在加速建设中，预计2027年第一季度实现量产，规划月产能3000平方米。
尽管取得了显著进步，国内IC载板产业在ABF膜材供应、超精细线路制作和大尺寸载板翘曲控制等方面仍面临挑战。业内呼吁加强上下游协同创新，推动ABF膜材等关键材料的国产化进程，构建自主可控的IC载板产业链生态。
