AI服务器驱动高层PCB需求爆发，2026年市场规模突破80亿美元

据Prismark最新数据，2026年上半年全球AI服务器用高多层PCB市场规模已达42亿美元，全年预计突破80亿美元。NVIDIA GB200 NVL72机架式服务器采用高达28层的HDI背板，单块PCB面积超过1.2平方米，对制造良率和信号完整性提出极高要求。国内深南电路、沪电股份等企业已实现28层以上PCB量产，月产能合计超过15万平方米。行业分析师指出，AI服务器PCB的平均单价是传统服务器PCB的3-5倍，高端产品的毛利率可达35%以上。目前制约产能扩张的主要瓶颈在于高精度LDI曝光设备和超低损耗覆铜板的供应紧张。