印制板电磁兼容性设计规范

## 1 范围

本标准规定了印制板电磁兼容性（EMC）设计的基本要求。

## 2 接地设计

### 2.1 地平面

高速信号层相邻层应设置完整地平面，地平面分割宽度≥50mil。

### 2.2 接地过孔

每1000mil²面积至少1个接地过孔，过孔直径≥0.3mm。

## 3 信号完整性

### 3.1 走线间距

高速信号线间距≥3倍线宽，差分对间距≤5倍线宽。

### 3.2 回流路径

信号回流路径阻抗≤0.5Ω。