高密度印制板设计规范

## 1 范围

本标准规定了高密度印制板（HDI）的设计要求和技术参数。

## 2 设计要求

### 2.1 线宽线距

最小线宽/线距：1类≤75μm，2类≤50μm，3类≤35μm。

### 2.2 微盲孔

孔径≤150μm，深径比≤1:1，采用激光钻孔工艺。

### 2.3 阻抗控制

单端阻抗50Ω±10%，差分阻抗100Ω±10%。

## 3 层叠结构

推荐采用任意层互连（Any-Layer）结构，芯板厚度≥0.1mm。