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MIL-PRF-55110中英双语

刚性印制板通用规范(已废止)

Printed Wiring Boards, Rigid, General Specification (Superseded)

MIL(美国军方)
版本: G版(已废止)
发布: 1995/1/1
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## MIL-PRF-55110 刚性印制板通用规范

### 1. 标准状态

MIL-PRF-55110G已于2000年被MIL-PRF-31032取代,但作为历史参考标准仍有查阅价值。许多早期军用设备的设计文档仍引用此标准。

### 2. 历史背景

- 首版发布:1960年代

- 最终版本:G版(1995年)

- 取代标准:MIL-PRF-31032

### 3. 主要技术内容

#### 3.1 材料要求

- 基材:MIL-P-13949规定的军用级FR-4

- 铜箔:MIL-P-13949规定的电解铜箔

- 阻焊:MIL-S-13949规定的军用级阻焊

#### 3.2 性能等级

- Type I:单面板

- Type II:双面板

- Type III:多层板(4-8层)

- Type IV:多层板(10层以上)

#### 3.3 关键指标

- 孔壁铜厚:≥0.001英寸(25.4μm)

- 热应力:288°C/10s×3次

- 绝缘电阻:≥100MΩ

- 翘曲度:≤0.5%

### 4. 标准演变

MIL-P-55110 → MIL-PRF-55110 → MIL-PRF-31032

### 5. 当前应用

- 老旧军用设备维护参考

- 历史技术文档解读

- 标准演变研究

获取方式:美国国防部标准网站免费下载(历史文档)

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