PCB 可制造性设计(DFM)检查清单手册
线宽线距、孔环、阻焊桥、V-CUT 与拼板间距的检查项与常见拒收原因,附工程师判定口径说明。

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Gerber 还原 PCB 设计
差分对/总线等长
差分对等长检测
可视化叠层结构设计
多模型多材料阻抗计算
阻抗/铜厚/拼板计算
网表解析与元件清单导出
AI 自动布局布线
AI 智能原理图绘制
PCB 逆向还原工具
AI 自动生成封装
把工程经验整理成可执行的清单:从图纸输出、可制造性检查到工艺选型与质量判定,帮助采购与工程在同一条语言上沟通。
线宽线距、孔环、阻焊桥、V-CUT 与拼板间距的检查项与常见拒收原因,附工程师判定口径说明。
从主流 EDA 工具导出 Gerber RS-274X、钻孔表与叠层说明的正确设置,避免漏层与单位错误。
直接解析 Allegro BRD 提取叠层、约束与网络信息的方法说明,解释为何不必先转 Gerber 也可评估工艺。
一阶到任意层互连的成本、良率与工艺差异,以及盲埋孔、层压次数对交期的影响说明。
喷锡、沉金、沉银、OSP 与硬金的成本、平整度、可焊性与存储期限对比,附选型建议表。
常见缺陷的责任判定边界与 8D 报告应包含的要素,帮助采购方看懂工厂整改逻辑。
提交一次资料申请后,这里会给出匹配工艺方向的工厂建议。
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