参数选择
板材
层数
阻抗要求
介电常数口径
数量（片）
交期
工艺自查要点
- 高频材料库存与批次差异会影响 Dk，建议确认材料现货与拼板方式
- 阻抗控制需提供目标阻抗与叠层结构，必要时同步做阻抗测试
- 混压结构需确认层间对准与压合参数，交期通常长于常规板
高频板选型与成本影响说明
高频板的成本主要来自基材。常规 FR4 在高频段介电损耗明显，罗杰斯、泰康尼克等低损耗板材随介电常数与损耗因子要求不同，材料价格可相差数倍，板材与铜箔类型应在报价时明确，避免与常规板混报。
阻抗控制要求越高，线路公差与叠层设计越严格。混合压合（高频材料与 FR4 组合）、背钻与阶梯铜厚都会增加工序，设计阶段应先确认目标阻抗与参考层，再用阻抗计算器与 DFM 自查交叉验证。
高频板多为小批量多品种订单，工程与首件确认费占比高。建议先按本页预估获得成本区间，再上传叠层与阻抗要求进行正式报价。
板材与损耗对照
| 板材类型 | 介电常数 Dk | 损耗因子（10GHz 量级） | 相对材料成本 |
|---|---|---|---|
| 常规 FR4 | 4.2-4.5 | 0.015-0.020 | 基准 |
| 中损耗板材 | 3.5-3.9 | 0.007-0.010 | 2-4 倍 |
| 低损耗板材 | 3.0-3.4 | 0.002-0.004 | 5-10 倍 |
| 高频专用板材 | 2.9-3.1 | 0.001-0.002 | 10 倍以上 |
Dk 与损耗因子为板材公开典型值区间，实际数值以板材供应商数据表与工厂选材结果为准。
常见问题
高频板一定要用特殊板材吗？
取决于工作频段与损耗要求。低频或短距离信号用常规 FR4 可能已够用；频段升高或对插损敏感时建议选低损耗板材。
高频板与普通板价格差距为什么大？
主要来自基材成本与压合、阻抗控制等工序。高频专用板材材料单价明显高于 FR4，且对叠层与对位精度要求更高。
混合压合指的是什么？
在同一块板内组合高频材料与 FR4，只在关键层使用高频板材以平衡性能与成本，但压合工艺窗口更窄。
阻抗要求应该如何提交？
说明目标阻抗值、参考层以及单端或差分形式；可先用阻抗计算器初算，再在图纸中标注阻抗线所在区域。
小批量做高频板划算吗？
高频板多为小批量订单，工程与首件确认费占比高，单片成本相对较高；可先按预估比较方案，再集中下单以摊薄固定费用。
计算口径与适用范围
- 计价依据
- 以每片基础单价（2 层 4350B 基准）为基准，叠加所选参数系数、附加工艺费、工程费与批量折扣
- 单位口径
- 数量单位：片；价格单位：USD / CNY 可切换
- 取值边界
- 在线结果为设计阶段预估，用于成本预判；正式价格以工程审核图纸与工艺确认后的结果为准
单位与取值说明
- 数量：片
- 尺寸：mm
- 价格：USD / CNY（预估）
- 交期：工作日
工具结果用于设计评估与预算参考，不构成报价承诺；平台为中立第三方撮合方，不代替工厂作出质量与交期承诺。量产前建议以工厂工程评审结论为准。
