参数选择
层数
最小线宽 / 线距线宽越细，曝光与蚀刻难度越高
激光孔孔径
表面处理
数量（片）
交期
工艺自查要点
- 阶数越高叠层与压合次数越多，交期与良率影响越明显
- 最小线宽线距 3/3 mil 以下建议同步上传 Gerber 做 DFM 预检
- 盲埋孔设计需确认叠孔与错孔结构，避免与工厂工艺能力冲突
HDI 选型与成本影响说明
HDI 板通过在芯板两侧逐次积层压合、以激光盲孔实现层间互连，从而在同等面积下获得更高的布线密度。层数与阶数是成本主因：一次积层为一阶，两次为二阶，阶数提升意味着更多的压合、镭射钻孔与对位工序，价格与交期同步上升。
最小线宽线距与微孔孔径决定曝光、蚀刻与填孔电镀的难度。3/3 mil 以下、孔径 0.1 mm 以下的设计对设备与工艺窗口要求更高，建议在报价前用 Gerber 做一次工艺自查，确认叠孔方式（叠孔或错孔）、孔到铜距离与残铜率是否存在风险。
数量对单片成本影响明显：工程费与首件确认费在批量中摊薄，100 片以上的单价通常低于打样阶段。方案选型期可先用本页预估做成本区间比较，再上传图纸获取工程师复核后的正式价格。
HDI 阶数与成本对照
| 阶数与层数 | 典型结构 | 相对价格 | 适用场景 |
|---|---|---|---|
| 一阶 4-6 层 | 1 次积层，普通盲孔 | 基准 | 常规高密度消费类主板 |
| 二阶 8 层 | 2 次积层，叠孔或错孔 | 1.9-2.4 倍 | 手机与可穿戴设备主板 |
| 三阶 / 任意层 10-12 层 | 3 次以上积层，任意层互连 | 2.4-3.2 倍 | 高端通信与计算模块 |
| 叠加 2/2 mil 细线 | 线宽线距接近工艺极限 | 同阶基础上 +60% 左右 | 高引脚数 BGA 扇出设计 |
相对价格为平台预估口径，用于方案比选；正式价格以工程审核图纸与叠层确认后的结果为准。
计算口径与适用范围
- 计价依据
- 以每片基础单价（4 层 1 阶基准）为基准，叠加所选参数系数、附加工艺费、工程费与批量折扣
- 单位口径
- 数量单位：片；价格单位：USD / CNY 可切换
- 取值边界
- 在线结果为设计阶段预估，用于成本预判；正式价格以工程审核图纸与工艺确认后的结果为准
单位与取值说明
- 数量：片
- 尺寸：mm
- 价格：USD / CNY（预估）
- 交期：工作日
工具结果用于设计评估与预算参考，不构成报价承诺；平台为中立第三方撮合方，不代替工厂作出质量与交期承诺。量产前建议以工厂工程评审结论为准。
