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过孔设计

Via Design

8,765 次阅读更新于 2026-11-01
设计规范过孔设计Via

定义

过孔设计是PCB设计中确定过孔尺寸和布局的过程，需考虑孔径、焊盘、反焊盘、长径比和信号完整性。

设计要点

  • 孔径：0.2-0.5mm（通孔），0.05-0.15mm（微盲孔）
  • 焊盘：孔径+0.2-0.3mm
  • 反焊盘：孔径+0.4-0.6mm
  • 长径比：≤10:1（通孔），≤1:1（盲孔）

高速过孔

  • 减少过孔数量
  • 使用背钻去除残桩
  • 优化反焊盘大小
  • 添加回流地过孔

相关术语

设计规则

设计规则是PCB设计中必须遵循的几何和电气参数约束。

环形焊盘

环形焊盘是过孔焊盘超出孔径的铜环宽度，影响连接可靠性。

安全间距

安全间距是PCB设计中不同导电元素之间的最小距离要求。

线宽设计

线宽设计需考虑载流能力、阻抗控制和制造工艺能力。

叠层设计

叠层设计是确定PCB各层排列顺序、介质厚度和铜厚的设计过程。

焊盘设计

焊盘设计需符合IPC标准，确保元器件可靠焊接。