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叠层设计

Stackup Design

10,234 次阅读更新于 2026-11-02
设计规范叠层层叠

定义

叠层设计（Stackup Design）是确定PCB各层排列顺序、介质厚度、铜厚和材料的设计过程，直接影响信号完整性、电源完整性和EMC性能。

设计原则

  • 对称结构：防止翘曲
  • 信号层相邻参考平面完整
  • 电源-地平面紧密耦合
  • 高速信号层优先靠近参考平面

常见叠层

  • 4层：Sig-GND-PWR-Sig
  • 6层：Sig-GND-Sig-PWR-GND-Sig
  • 8层：Sig-GND-Sig-PWR-PWR-Sig-GND-Sig

相关术语

层叠设计

层叠设计是确定PCB各层材料、厚度和顺序的过程。

设计规则

设计规则是PCB设计中必须遵循的几何和电气参数约束。

环形焊盘

环形焊盘是过孔焊盘超出孔径的铜环宽度，影响连接可靠性。

安全间距

安全间距是PCB设计中不同导电元素之间的最小距离要求。

线宽设计

线宽设计需考虑载流能力、阻抗控制和制造工艺能力。

过孔设计

过孔设计需考虑孔径、焊盘、反焊盘和长径比等参数。