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高速设计

High-Speed Design

11,234 次阅读更新于 2026-11-05
设计规范高速设计SI

定义

高速设计（High-Speed Design）是确保高速信号（通常>100MHz或上升时间<1ns）在PCB上完整传输的设计方法。

设计要点

  • 阻抗控制（50Ω/100Ω）
  • 等长布线
  • 减少过孔
  • 完整地平面
  • 合理端接
  • 减少串扰（3W规则）

关键信号

  • DDR3/4/5数据线
  • PCIe Gen3/4/5
  • USB 3.0/3.1/3.2
  • 10G/25G/100G以太网

相关术语

设计规则

设计规则是PCB设计中必须遵循的几何和电气参数约束。

环形焊盘

环形焊盘是过孔焊盘超出孔径的铜环宽度，影响连接可靠性。

安全间距

安全间距是PCB设计中不同导电元素之间的最小距离要求。

线宽设计

线宽设计需考虑载流能力、阻抗控制和制造工艺能力。

过孔设计

过孔设计需考虑孔径、焊盘、反焊盘和长径比等参数。

叠层设计

叠层设计是确定PCB各层排列顺序、介质厚度和铜厚的设计过程。