工艺能力与参数
批量区间50-5000 片(按板框面积与层数分档)
拼板方式V-CUT / 邮票孔 / 无边框,按贴片工艺选择
测试方式飞针(小批量)/ 测试架(大批量)
阻抗控制需提供叠层与阻抗要求,出货附测试 coupon
一致性要求建议明确板厚公差、孔径公差与阻焊颜色批差
交付资料测试记录、首件确认、批次标签
以上为常规工艺窗口,具体以工程评审结论为准;超出窗口的规格需单独评估,报价单会标注相应工艺条件。
交付流程
1. 工艺确认
确认叠层、铜厚、拼板与测试方案,形成技术协议附件。
2. 首件确认
首批产出做首件检查,核对孔径、线宽与阻抗 coupon。
3. 批量生产
按确认的工艺参数连续生产,关键工序留检验记录。
4. 抽检出货
按 AQL 抽检并附测试记录,标签与批次号可追溯。

