PCB技术博客
行业专家撰写的深度技术文章，覆盖PCB设计、制造、材料和产业趋势。
精选文章
文章分类
搜索文章
热门标签
AI与制造2026-08-30
AI驱动的PCB缺陷检测：深度学习在AOI中的实际应用
基于卷积神经网络的AOI系统可将误报率降低至0.1%以下，同时检测速度提升3倍。本文分享某头部PCB厂商导入AI-AOI的完整案例，包括数据标注、模型训练和产线部署。
王芳|智能制造解决方案架构师
15分钟12,456
材料前沿2026-08-28
高频高速板材选型指南：从Dk/Df到实际信号完整性验证
面对Rogers、Megtron、Taconic等众多高频板材，如何根据实际应用场景选择最优方案？本文从介电常数、损耗因子、热膨胀系数等关键参数出发，结合实际测试数据给出选型建议。
陈建国|材料工程博士
20分钟6,543
产业观察2026-08-25
东南亚PCB产业崛起：对中国供应链的机遇与挑战
越南、泰国PCB产能近两年增长超40%，多家中国头部厂商加速东南亚布局。本文分析东南亚PCB产业链现状、成本结构差异，以及中国厂商的差异化竞争策略。
刘志强|产业经济研究员
10分钟9,876
技术深度2026-08-22
PCB设计中的热管理：从仿真到实测的全流程方法论
大功率PCB的热设计直接影响产品可靠性。本文介绍基于ANSYS Icepak和实际热成像测试的PCB热管理方法论，涵盖热过孔设计、铜层散热优化和散热器选型。
赵鹏|热设计高级工程师
16分钟5,432
技术深度2026-08-18
从Gerber到GDSII：PCB与IC载板设计规则的融合趋势
随着Chiplet和先进封装发展，PCB与IC载板的设计规则正在趋同。本文探讨ABF载板、玻璃基板等新技术对传统PCB设计流程的影响。
孙浩然|封装技术专家
14分钟7,654
AI与制造2026-08-15
绿色PCB制造：无氰电镀与废水零排放技术进展
环保法规趋严推动PCB行业绿色转型。无氰电镀铜、废水零排放、废铜回收等技术日趋成熟。本文梳理最新环保技术进展和成本影响分析。
周敏|环保工艺研究员
11分钟4,321
