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IPC-J-STD-001J
焊接的电气和电子组件要求
Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
IPC
版本: J版（2024-04发布）
发布: 2024/4/1
中文
内容摘要
IPC与JEDEC联合发布的焊接标准J版，定义电子组件焊接的材料、方法和验收要求，是PCBA制造的核心工艺标准。
文档内容
查看全文件IPC-J-STD-001J是IPC与JEDEC联合发布的最新焊接标准，主要内容包括：
一、焊接材料要求 - 焊料合金成分、助焊剂类型、清洗剂规范
二、焊接工艺要求 - 手工焊接、波峰焊、回流焊参数
三、焊接质量要求 - 焊点外观、润湿角、金属间化合物
四、组件安装要求 - 通孔插装、表面贴装、BGA焊接
五、清洗要求 - 残留物等级、清洗方法验证
六、验收标准 - 目标条件、接受条件、缺陷条件
七、过程控制 - SPC统计过程控制要求
获取方式：IPC官方付费购买
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