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IPC-7525中英双语

模板设计指南

Guidelines for Stencil Design

IPC
版本: B版
发布: 2015/3/1
中英双语

内容摘要

SMT钢网开孔设计、厚度选择和脱模优化规范,为焊膏印刷工艺提供模板设计的全面技术指导。

文档内容

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## IPC-7525 模板设计指南

### 1. 标准概述

IPC-7525为SMT焊膏印刷工艺提供模板(钢网)设计的全面技术指导,涵盖材料选择、开孔设计、制造工艺和质量控制。

### 2. 模板材料

#### 2.1 不锈钢模板

- 材质:304/316不锈钢

- 厚度范围:0.08-0.20mm

- 表面:电解抛光

#### 2.2 纳米涂层模板

- 涂层类型:疏水/疏油纳米涂层

- 优势:改善脱模、减少桥接

- 适用:0201/01005等微小元件

### 3. 开孔设计规则

#### 3.1 面积比(Area Ratio)

- 标准:AR≥0.66(良好脱模)

- 计算公式:AR = (W×L) / (2×(W+L)×T)

- W=开孔宽度,L=开孔长度,T=模板厚度

#### 3.2 常用元件开孔设计

| 元件 | 厚度(mm) | 开孔缩小 | 特殊设计 |

|------|---------|---------|----------|

| 0201 | 0.08-0.10 | 10% | 防锡珠设计 |

| 0402 | 0.10-0.12 | 5-10% | 内切角 |

| QFP0.5 | 0.10-0.12 | 10% | 防桥接 |

| BGA0.5 | 0.08-0.10 | 0-5% | 方形/圆形 |

| QFN | 0.10-0.12 | 10-15% | 散热焊盘分割 |

#### 3.3 特殊设计

- 防锡珠开孔:内切角/缩小开孔

- 防桥接设计:开孔间距优化

- 阶梯模板:局部加厚/减薄

### 4. 模板制造工艺

- 激光切割:主流工艺,精度±0.005mm

- 电铸:高精度,适用于01005

- 化学蚀刻:低成本,精度较低

### 5. 质量控制

- 开孔尺寸:CMM或光学测量

- 孔壁质量:显微镜检查

- 张力测试:≥35N/cm

获取方式:IPC官方付费购买

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