PCB 设计与制造资源导航

从原理图到装配的可制造性/可测试性检查清单，适合设计评审前逐项核对。

FPC 弯折半径、补强、覆盖膜开窗与走线方向的经验规则。

以温升与铜厚查线宽的图解法，可与 IPC-2221 计算结果交叉校验。

经典免费 Gerber 查看器，支持图层叠加与孔径表检查。

浏览器本地解析 RS-274X，支持图层开关、缩放平移与弹窗大图，文件不出本机。

15 项规则检查与 IPC 标准对照，可导出报告。

PTFE 与碳氢陶瓷基材的 Dk/Df 参数与加工建议，用于射频与高速设计选材。

PI 薄膜的耐温、介电与机械性能，是 FPC 基材与覆盖膜的主要材料。

跨材料类别的物性数据检索，可查金属基板、铜箔、焊料的力学与热学参数。

IPC-2221/2222/6012/7525 等标准的发布机构，封装与验收判据的原始出处。

信号完整性、电源完整性与封装领域论文与技术资源的检索入口。

表面贴装技术协会，工艺窗口、焊接缺陷与可靠性研究的行业平台。

符号与封装库检索，选型阶段可用于核对封装尺寸是否与实际焊盘一致。

按电流、温升与铜厚推算线宽，与 IPC-2221 经验公式同源。

按孔壁铜厚与孔径计算单孔载流能力，用于大电流路径分流设计。

导线截面积、直径与载流量换算，用于线束与连接器选型。

mil / mm / inch / oz 之间的批量换算，审图时快速对齐单位口径。

按线宽、介质厚度与 Dk 计算特性阻抗，射频与高速走线常用。

射频链路、噪声系数与传输线计算的老牌工具。

数学、物理与工程通用计算器集合。

结构、材料力学与公差相关的工程计算参考。

工程类产品与规格参数搜索，适合寻找特种基材、连接器与设备。

元器件与电子厂商目录检索。

北美制造与加工能力检索，用于查找特殊工艺供应商。

薄膜沉积与镀膜工艺资料，与陶瓷基板、薄膜电路相关。