返回工艺资料专区
精选SOPSMT中级
SMT回流焊温度曲线设置指南(无铅SAC305)
完整的无铅SMT回流焊温度曲线设置方法，涵盖预热区、恒温区、回流区和冷却区的参数设定原则。适用于0201-45mm BGA全系列元器件
黄雅琴2026/7/273456 次查看
资料分类
SOP
工艺类型
SMT
难度等级
中级
详细内容
一、温度曲线四阶段设定
1.预热区(Preheat)：室温→150℃，升温速率1-3℃/s，时间60-90s。目的：活化助焊剂、蒸发溶剂、减少热冲击。
2.恒温区(Soak)：150-200℃，时间60-120s。目的：使PCB各区域温度均匀化，消除温差。
3.回流区(Reflow)：峰值温度245±5℃，液相线以上时间(TAL)45-75s。目的：焊膏熔化形成可靠焊点。
4.冷却区(Cooling)：冷却速率2-4℃/s至100℃以下。目的：控制IMC层厚度，避免冷焊。
二、关键注意事项
- 大元件(BGA/QFP)与小元件(0201)共存时，以大件为基准确定峰值温度
- 双面贴装板第二次过炉需降低峰值温度5-10℃防止第一次焊点重熔
- 氮气环境(N₂≤1000ppm O₂)可显著改善润湿性和减少锡珠
工艺参数
预热:1-3℃/s;恒温:150-200℃/60-120s;峰值:245±5℃;TAL:45-75s;冷却:2-4℃/s
质量标准
IPC-A-610 Class 2/3;J-STD-001;焊点外观目检+X-Ray抽检
设备要求
回流焊炉(Heller 1809EXL/ERSA HOTFLOW);KIC测温仪;氮气发生器
