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精选设备操作SMT高级
LDI激光直接成像设备操作手册
LDI(Laser Direct Imaging)激光直接成像设备的操作规范，含开机校准、对位精度调整、日常保养及常见故障处理
王建华2026/7/273780 次查看
资料分类
设备操作
工艺类型
SMT
难度等级
高级
详细内容
LDI设备操作手册
1.开机校准
- 预热激光器30min
- 执行Auto-Calibration程序
- 检查光源功率(偏差<5%)
- 确认平台水平度(±5μm)
2.对位精度调整
- Mark点识别: CCD相机4点对位
- 对位精度: ±10μm(标准)/±5μm(高精度)
- 涨缩补偿: 根据板材实际尺寸自动修正
- 畸变校正: 非线性变形网格补偿
3.曝光参数
- 分辨率: 10-25μm(按L/S选择)
- 曝光能量: 50-150mJ/cm²
- 产能: 60-120pcs/h(双面)
4.日常保养
- 每日: 清洁镜头/平台/导轨
- 每周: 校准光源功率和对位精度
- 每月: 更换过滤器/检查运动轴润滑
工艺参数
温度: 车间22±1℃; 时间: 预热30min/单板曝光8-15s; 速度: 60-120pcs/h; 浓度: N/A
质量标准
对位精度±10μm; L/S解析力≥25μm; CD均匀性±3μm; 良率≥99.5%
设备要求
Orbotech/Screen/KLA LDI设备,洁净室(Class1000),温湿度控制系统,UPS不间断电源
