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SOPSMT中级
无铅回流焊标准操作规程(SOP)
无铅(SAC305)回流焊炉温曲线设定和操作SOP。含预热区/恒温区/回流区/冷却区的温度和时间参数、氮气浓度控制、炉温测试仪使用方法、不同板厚/元件密度的曲线调整原则。
王强2026/7/273500 次查看
资料分类
SOP
工艺类型
SMT
难度等级
中级
详细内容
无铅回流焊SOP
1.炉温曲线设定(SAC305)
- 预热区：150-180℃，60-90s，升温速率1-3℃/s
- 恒温区：180-200℃，60-90s
- 回流区：峰值245-255℃，TAL(>217℃)45-60s
- 冷却区：降温速率2-4℃/s
2.氮气控制
- 氧气浓度<1000ppm(标准)
- 高可靠性产品<500ppm
3.炉温测试
- 每班次/换线时使用炉温测试仪(KIC/Datapaq)
- 测温板至少5个热电偶点位
- 曲线偏差>5℃需重新调整
4.日常维护
- 每周清洗助焊剂回收系统
- 每月检查加热管和风扇
工艺参数
温度: 峰值245-255℃; 时间: TAL 45-60s; 速度: 0.6-1.2m/min(链速); 浓度: O2<1000ppm(氮气)
质量标准
IPC/JEDEC J-STD-020, IPC-A-610E Class2/3
设备要求
Heller/BTU回流焊炉,KIC/Datapaq炉温测试仪,氮气发生器,氧气分析仪
