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精选工艺流程SMT中级
多层板完整制造工艺流程图
4-16层FR4多层板从开料到出货的完整制造工艺流程。涵盖内层线路→棕化→压合→钻孔→PTH→外层线路→阻焊→字符→表面处理→成型→电测→FQC全流程。每个工序标注关键参数、检验节点和常见缺陷模式。
王建华2026/7/274800 次查看
资料分类
工艺流程
工艺类型
SMT
难度等级
中级
详细内容
多层板制造工艺流程
本流程图覆盖4-16层FR4多层板的完整制造过程，适用于汽车电子、工控、通信等行业。
主要工序：
- 开料裁切：按MI指示裁切板材，尺寸公差±0.5mm
- 内层线路：前处理→贴膜→曝光→显影→蚀刻→退膜→AOI
- 棕化处理：铜面粗化Ra 0.5-1.0μm，增强层间结合力
- 压合：叠板→预压→热压→冷压→拆板
- 钻孔：机械钻通孔+激光钻微盲孔(HDI)
- PTH电镀：除胶渣→沉铜→全板电镀
- 外层线路：图形转移→图案电镀→蚀刻
- 阻焊印刷：前处理→印刷→预烘→曝光→显影→固化
- 字符印刷：丝印/喷墨→UV固化
- 表面处理：ENIG/OSP/沉锡/沉银
- 成型加工：CNC铣削/V-CUT/斜边
- 电测检验：飞针/针床电测→外观检→包装出货
工艺参数
温度: 180-220℃(压合); 时间: 90-120min(压合周期); 速度: 1.5-2.5m/min(传送线); 浓度: CuSO4 60-80g/L(电镀)
质量标准
IPC-A-600 Class2/3, IPC-2221, IPC-4101
设备要求
开料机,LDI曝光机,压合机,CNC钻机,电镀线,阻焊印刷机,字符喷墨机,ENIG线,CNC铣床,电测机
