制造能力
拥有先进的 PCB 生产设备和技术团队，可满足各种复杂电路板的生产需求
层数范围
2-32 层
单双面板到多层 HDI
最小线宽/线距
3mil/3mil
高精度线路加工
最小孔径
0.1mm
机械钻孔/激光钻孔
板材类型
FR-4/铝基/高频
多种材料可选
表面处理
HASL/ENIG/OSP
多种工艺选择
最快交期
24 小时
加急服务支持
快速估价
输入您的 PCB 参数，立即获取参考价格
生产流程
透明化的生产流程，让您随时掌握订单进度
1
上传 Gerber
上传您的 Gerber 文件和生产要求
2
DFM 审核
工程师进行可制造性分析
3
确认报价
确认最终价格和交期
4
开始生产
开料、曝光、蚀刻、钻孔等工序
5
品质检测
电测、外观检查、尺寸测量
6
包装发货
真空包装，快递配送
