电子组装用焊接材料技术要求

## GB/T 20364-2024 电子组装用焊接材料技术要求

### 1. 标准适用范围

本标准规定了电子组装中使用的无铅焊料合金、助焊剂、焊锡膏和焊锡丝的技术要求、试验方法和验收规则。适用于SMT表面贴装和通孔插装焊接工艺中使用的各类焊接材料。

### 2. 无铅焊料合金

#### 2.1 常用无铅焊料成分

| 合金类型 | 成分(%) | 熔点(°C) | 应用场景 |

|---------|--------|---------|---------|

| SAC305 | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | 217-220 | 通用SMT |

| SAC0307 | Sn99.0/Ag0.3/Cu0.7 | 217-226 | 低成本替代 |

| SnCu | Sn99.3/Cu0.7 | 227 | 波峰焊 |

| SAC305+Ni | Sn/Ag/Cu/Ni | 217-220 | 高可靠性 |

| 低温焊料 | Sn/Bi系 | 138-170 | 热敏感器件 |

#### 2.2 焊料合金技术要求

| 参数 | 要求 | 试验方法 |

|------|------|---------|

| 合金成分 | 符合标称值±公差 | ICP-OES |

| 液相线温度 | 标称值±3°C | DSC |

| 固相线温度 | 标称值±3°C | DSC |

| 润湿性 | ≥2级 | 润湿天平法 |

| 杂质含量 | Pb<0.1% | ICP-OES |

### 3. 助焊剂技术要求

#### 3.1 助焊剂分类

| 类型 | 代号 | 活性等级 | 清洗要求 |

|------|------|---------|---------|

| 松香型 | R | 低 | 可选 |

| 中等活性松香 | RMA | 中 | 推荐 |

| 高活性松香 | RA | 高 | 必须 |

| 免清洗 | NC | 低-中 | 不需要 |

| 水溶性 | WS | 高 | 必须 |

#### 3.2 助焊剂性能指标

| 参数 | 要求 | 试验方法 |

|------|------|---------|

| 固体含量 | 标称值±2% | 蒸发法 |

| 酸值 | 标称值±10% | 滴定法 |

| 扩展率 | ≥80% | 扩展试验 |

| 铜镜腐蚀 | 无穿透 | IPC-TM-650 |

| 表面绝缘电阻 | ≥1×10^11 Ω | IPC-TM-650 |

| 离子污染 | ≤6.45μg NaCl/cm² | 离子色谱法 |

### 4. 焊锡膏技术要求

#### 4.1 焊锡膏分类

| 类型 | 合金粉末粒度 | 适用工艺 |

|------|------------|---------|

| Type 3 | 25-45μm | 标准SMT(≥0.5mm pitch) |

| Type 4 | 20-38μm | 细间距(0.4-0.5mm pitch) |

| Type 5 | 15-25μm | 超细间距(<0.4mm pitch) |

| Type 6 | 5-15μm | 微型封装 |

#### 4.2 焊锡膏性能要求

| 参数 | 要求 | 试验方法 |

|------|------|---------|

| 金属含量 | 88-91% | 称重法 |

| 粘度 | 标称值±20% | 旋转粘度计 |

| 塌落度 | ≤20% | 塌落度试验 |

| 锡珠等级 | ≤2级 | 回流试验 |

| 润湿性 | ≥3级 | 润湿试验 |

| 钢网寿命 | ≥8h | 印刷试验 |

| 冷藏保存期 | ≥6个月 | 加速老化 |

### 5. 焊锡丝技术要求

#### 5.1 焊锡丝规格

| 直径(mm) | 公差(mm) | 助焊剂含量(%) | 适用场景 |

|---------|---------|-------------|---------|

| 0.3 | ±0.02 | 1.0-2.0 | 微型焊接 |

| 0.5 | ±0.02 | 1.5-2.5 | 精密焊接 |

| 0.8 | ±0.03 | 2.0-3.0 | 标准手工焊 |

| 1.0 | ±0.03 | 2.0-3.5 | 通孔焊接 |

#### 5.2 焊锡丝性能

- 助焊剂分布均匀性：连续无断芯

- 飞溅率：≤5%

- 润湿时间：≤2s（260°C）

### 6. 检验与验收

#### 6.1 来料检验项目

| 材料类型 | 必检项目 | 抽检频率 |

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| 焊锡膏 | 粘度、金属含量、塌落度 | 每批 |

| 焊锡丝 | 直径、助焊剂含量 | 每批 |

| 助焊剂 | 固体含量、酸值 | 每批 |

| 焊料合金 | 成分、熔点 | 每批 |

#### 6.2 存储条件

- 焊锡膏：0-10°C冷藏，使用前回温4h

- 助焊剂：室温密封保存

- 焊锡丝：干燥环境保存