PCB制造工艺与DFM可制造性设计

蚀刻加工工艺流程讲解

PCB蚀刻加工是将曝光显影后的干膜作为抗蚀层，通过碱性或酸性蚀刻液去除多余铜箔，形成精确线路图形的关键工序。本视频详细讲解蚀刻液浓度、喷淋压力、传送速度等工艺参数的控制要点，以及退膜、蚀刻、退锡水平线的完整生产流程。

课程简介

深入解析PCB制造全流程工艺，学习如何从设计端规避生产风险。内容包括蚀刻因子补偿、钻孔公差设计、表面处理选择等实用技巧。