软硬件协同开发
硬件设计与软件开发深度融合,系统级优化
打破软硬件壁垒,从系统架构层面实现最优设计,缩短开发周期,提升产品可靠性
原理图设计
专业 EDA 工具完成原理图设计,智能规则检查确保设计质量
固件开发
嵌入式 C/C++ 固件开发,支持 FreeRTOS、Zephyr 等主流 RTOS
通信协议栈
BLE/WiFi/LoRa/NB-IoT/5G 等无线通信协议开发
系统验证
软硬件联调测试、EMC 预测试、可靠性验证
全栈服务体系
硬件、软件、测试三大维度全覆盖
硬件设计
- 原理图设计
- PCB Layout
- BOM 管理
- 信号完整性分析
- 电源设计
- EMC 设计
软件开发
- Bootloader 开发
- 驱动开发
- 协议栈实现
- OTA 升级
- 低功耗优化
- 安全加密
测试验证
- 功能测试
- 性能测试
- EMC 测试
- 环境测试
- 安规认证
- 量产测试
协同开发优势
软硬件一体化设计带来的核心价值
开发周期缩短 40%
并行开发模式,软硬件同步推进
系统性能最优
从架构层面实现软硬件协同优化
问题定位更快
统一团队快速定位软硬件边界问题
量产更顺畅
软硬件联合调试确保量产良率

