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精选参数设置SMT高级
电镀铜工艺参数手册
PCB图形电镀和全板电镀铜的完整参数手册，含酸性硫酸铜镀液配方、添加剂管理及镀层质量控制
刘浩然2026/7/274100 次查看
资料分类
参数设置
工艺类型
SMT
难度等级
高级
详细内容
电镀铜工艺参数
1.酸性硫酸铜镀液配方
| 成分 | 范围 | 最佳值 |
|---|---|---|
| CuSO₄·5H₂O | 180-220g/L | 200g/L |
| H₂SO₄ | 40-60g/L | 50g/L |
| Cl⁻ | 40-80ppm | 60ppm |
| 光亮剂 | 2-5ml/L | 3ml/L |
| 整平剂 | 3-8ml/L | 5ml/L |
| 润湿剂 | 1-3ml/L | 2ml/L |
2.操作条件
- 电流密度: 15-25ASF(图形镀)/10-15ASF(全板镀)
- 温度: 22-28℃
- 搅拌: 空气搅拌+阴极移动
- 过滤: 5-10μm连续过滤
3.添加剂管理
- CVS法定期分析添加剂浓度
- Hull Cell试验每周1次
- 碳处理周期: 200-300AH/L
工艺参数
温度: 22-28℃; 时间: 图形镀20-40min/全板镀30-60min; 速度: 阴极移动6-10次/min; 浓度: CuSO₄ 200g/L/H₂SO₄ 50g/L
质量标准
IPC-2221; 铜厚公差±10%; 延展性≥10%; 抗拉强度≥200MPa; 孔铜厚度≥20μm(Class2)
设备要求
电镀线(安美特/Atotech),CVS分析仪,Hull Cell槽,整流器(脉冲/直流),过滤循环泵
