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SOP组装初级
PCBA清洗工艺SOP
PCBA水基清洗和溶剂清洗工艺标准操作规程
沈工2026/7/275100 次查看
资料分类
SOP
工艺类型
组装
难度等级
初级
详细内容
PCBA清洗SOP
免洗和水基清洗的选择依据、清洗剂浓度和温度控制。
工艺参数
水基清洗温度:50-60℃,浓度:5-8%,喷淋压力:2bar
质量标准
IPC-J-STD-001,离子污染<1.56μg/cm²
设备要求
清洗机,离子污染度测试仪
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