返回知识库
产品标准库
IPC-2226A
高密度互连（HDI）印制板设计分标准
Sectional Design Standard for High Density Interconnect (HDI) Printed Boards
IPC
版本: A版，现行
发布: 2023/1/1
中文
内容摘要
IPC-2226A是HDI板设计的行业标准，定义了微盲孔、埋孔、任意层互连等HDI设计规则。
文档内容
查看全文件IPC-2226A是HDI板设计的行业标准，主要内容包括：
一、HDI类型定义 - 1-N-1、2-N-2、任意层互连
二、微盲孔设计 - 激光孔孔径、深度、填充要求
三、埋孔设计 - 机械钻孔埋孔参数
四、层叠设计 - HDI叠层结构、材料选择
五、布线规则 - 微细线宽线距、差分对布线
六、阻抗控制 - HDI板阻抗设计要点
七、电源完整性 - 去耦电容布局、电源平面分割
八、热管理 - HDI板散热设计策略
获取方式：IPC官方付费购买
文档评价
您觉得这份文档有帮助吗？
纠错与建议
审核流程说明
1
提交文档
上传文档并填写相关信息
2
等待审核
管理员将在1-3个工作日内完成审核
3
审核通过
文档将在知识库中展示，贡献者获得积分
审核标准：内容准确性、专业性、与PCB行业相关性、无违规内容
版本历史
暂无版本历史
点击上方按钮保存第一个版本
