IPC-6013

智能手机摄像头模组用双面柔性电路板Gerber文件，PI基材厚度25μm，铜箔12μm。含双面线路层、覆盖膜开窗、补强板定位及激光钻孔数据。弯折半径≥3mm，动态弯折寿命>10万次。符合IPC-6013 Type3标准。